台积电公布最新技术发展情况 N3E和N3AE制程将于今年量产
【本站】4月30日消息,近日,台积电在北美技术论坛上宣布了未来的扩产计划,以满足客户不断增长的需求。据了解,台积电加快了晶圆厂的扩产速度,计划在全球各地建设多个新的晶圆厂。
台积电公布了最新的技术发展情况,包括N2制程技术进展、新N3制程技术、3DFabric先进封装及硅晶堆叠的系统整合技术等。预计N3E、N3AE制程将于今年量产,强化版N3P制程预计2024年下半年量产,而N2制程则将于2025年量产。N3X制程则着重于性能与最大时脉频率。
在过去两年中,台积电已启动了10期晶圆厂的建设,其中包括中国台湾的5期晶圆厂,中国台湾的2期先进封装厂,以及海外的3期晶圆厂。据本站了解,到2024年,N28及以下技术的海外产能将比2020年增加3倍。此外,台积电正在准备新的晶圆厂,用于N2生产。
在中国台湾,台南Fab 18的第5、6和8期是台积电N3的量产基地。除此之外,台积电还在台中和新竹分别建设晶圆厂,用于N2生产。而在美国,台积电正在建设两座晶圆厂,分别位于亚利桑那州,其中第一座N4晶圆厂已经开始设备搬入并将于2024年量产,而第二座晶圆厂计划生产N3制程,两座晶圆厂的总产能将达到60万片/年。在日本熊本,台积电也正在建设一家晶圆厂,以满足全球市场对特种技术的强劲需求。该晶圆厂的建设已经开始,并将于2024年量产。
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